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硅凝胶
    硅凝胶属加成型液体硅橡胶体系,其交联密度是比通用加成型液体硅橡胶的低得多。硅凝胶可以缓冲膨胀应力,防震效果显著,尤其适用于对应力要求极高的电子元器件灌封、保护。我们提供的硅凝胶,其耐高低温,应力释放,材料强度,阻燃特性及高透明性保证了元件的长期可靠性。

 
    性能要求:
- 耐温性
- 介电强度
- 阻燃
- 低挥发性
- 粘着力
- 应力释放
- 导热率
    工艺要求:
- 粘度
- 固化机理
- 固化温度
- 固化时间
- 适用期

 
 
 
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