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灌封胶
      有机硅弹性体和凝胶广泛应用于电子器件提供机械和环境保护。我们提供多种具有不同粘度,固化速度和性能的产品,其耐高低温,应力释放,材料强度,阻燃特性及高透明性保证了元件的长期可靠性。

   性能要求:
- 耐温性
- 介电强度
- 阻燃
- 低挥发性
- 粘着力
- 应力释放
- 导热率
    工艺要求:
- 粘度
- 固化机理
- 固化温度
- 固化时间
- 适用期"
 

 


 
 
 
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